完成了技术积累与验证后，李青松立刻着手开始建造新的芯片工厂出来。

　　相比起前几座芯片工厂，这一座工厂的面积更大，整个产业园，算上各种配套设施，占地面积达到了足足10平方公里。

　　这不仅仅是因为这座工厂的设计产能更高，达到了年产各规格、型号的45纳米制程芯片约2000万枚的缘故，更是因为，相比起之前的800纳米芯片，此刻45纳米芯片的工艺更加复杂，流程更多，对于环境的要求也更高。

　　从最开始的二氧化硅的提纯，到最后的芯片封装出厂，全部工序加起来足足有1000多道！

　　专门为这座工厂供货或者供能、提供辅助的各种类型工厂加起来足足有好几百座。

　　这样一个庞大的生产基地，放在以往时候便连李青松都要大费周章，耗费数年时间才能建成。

　　但现在，伴随着最大意识连接数暴涨到500万以上，仅仅半年时间而已，这座芯片基地便已经全部建成，并完成了所有的设备安装与调试工作。

　　其余的所有辅助工厂也都建成，于是它立刻便投入到了生产之中。
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